日联科技SMT BGA电路板虚焊检测LX2000 在线检测 产品报价

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产品描述：
lx2000smt bga电路板虚焊检测是为满足客户对x射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式x-ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为---部件，具备-的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。pcb板虚焊检测设备。焊缝检测设备。
现今面阵列器件的使用诸如 bga 、 flip chip 以及 csp 等愈来愈普遍。为了---这类器 件在 pcb 组装过程中不可见焊点的焊接， x-ray 检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。 其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点的好坏。 由于半导体 组件的封装方式日趋小型化， 在考察 x-ray 检测系统时必须同时---现在与未来组件小型化 的趋势。 因此， ---合适的 x-ray 检测系统必须要有清晰的 x-ray 图像以提供分析缺陷 例如： 开路，短路等时所需的信息。为达此目的， x-ray 检测系统必须有足够的放大倍率以及---的技术更新以符合现在与未来的需求。对于 bga 和 csp 的分析同时需要有倾斜角检视功能。如果缺少倾斜角度检视，锡球尺寸和厚度变化可能缺少可供分析的细节信息。 像这样针对高放大倍率和倾斜角观测的需求， 日联科技利用自身的软件、硬件技术优势提供的方案能充分解决电子制造业生产过程中遇到的各种问题。
产品参数
项目
名称
参数
整机状态
尺寸
1385(l)x1400(w)x1620(h)mm
重量
2000kg
电源电压
220ac/50hz
功率
3.5kw
x射线光管
射线管种类
封闭型
电压
100-130kv
输出功率
40w
焦点尺寸
3μm
x射线系统
成像器
平板探测器 fpd
显示器
22寸显示器 22"lcd
系统放大倍率
200x
检测区域
轨道调节范围
80-350mm
安全性辐射量
<1usv/h
控制方式
cnc运动模
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