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激光锡焊技术是3c电子行业微电子器件制造过程中常用的焊锡方法,随着激光技术的飞速发展,激光焊锡技术也得到了发展,其应用领域也越来越广泛。在现代集成电路制造中,激光焊锡显示出其他焊锡方法的。例如:在密集的pcb上焊锡微小的电子元器件,有很多头疼的问题。传统的焊锡头不仅操作困难、效率低下,而且容易出现虚焊和漏焊现象。激光微焊锡技术解决了这些问题。
激光焊接技术的优势优势一 降低加工成本汽车制造是将预先制作好的零部件,通过焊接或铆接的方式进行组合装配,激光焊接技术可以有效的减少焊点的数量,可减少材料的使用,降低整体重量,节省成本。优势二 提高生产效率激光焊接可以实现电脑或者数位控制,焊接精度高,焊接速度快,焊接速度相比传统焊接要----5倍,可明显提高焊接效率,提升整体制造效率。优势三 无需后期处理激光可进行小范围局部加工,热影响区域小,可进行精密焊接,焊接成品表面光滑整齐,无需后期加工处理即可使用。优势四 机体本身损耗小激光焊接技术属于非接触式焊接,焊接方式不同于传统焊接,无需使用电极,对机具的损耗和形变影响非常少,能够将热入量很大限度的降低,降低因热传导产生的不利影响发生率。优势五 焊接适用范围广可以实现两种不同材料的焊接,市面上常见的金属材质都能自由组合焊接,人工难以实现的角度可通过搭配机械手臂进行自动化焊接,焊接无需真空环境,正常环境即可进行焊接。
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