深圳市瑞兴诺科技有限公司为您提供罗杰斯rogers rt/duroid6035高频板。rt/duroid 6035htc材料具有比r-4、其至若低损耗高频层压材料高得多的热导率，这材料由陶咨充的ptfe复合电介质和标准或反向处过的电(ed) 铜结组成，该材料于具有热导率，因而被广泛地用于数百瓦特的功率微波放大器中进行热管理，在2的上，它在10gh2时的相对电常数为3.50，并且其在整个电路板上的公差保持在0.05之内，从而保持传输线的阻抗一致。x和y轴的cte是19ppm/c，与铜的cte接近匹配.
duroid”6035htc层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料，具备高导热性，专为大功率射频微波应用设计。
duroid 6000 层压板也具备的电子性能，广泛用于航天航空应用领域
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