导热硅胶片 芯片处理器散热硅胶片

深圳联腾达科技有限公司为您提供导热硅胶片 芯片处理器散热硅胶片。导热硅胶片：
导热硅胶片是一款---热传导界面材料，选用100%进口原料制成，用于填充-器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，全面提高散热性能及提高-电子组件的效率和使用寿命。
特点优势：
●---的导热性能,高导热，低热阻
●高贴服性，柔软兼有弹性,减少了界面热阻
●高电气绝缘，保护敏感电子器件
●天然粘性，容易组装，可返工
●满足rohs及ul的环境要求
典型应用：
●---的导热性能,高导热，低热阻
●高贴服性，柔软兼有弹性,减少了界面热阻
●高电气绝缘，保护敏感电子器件
●天然粘性，容易组装，可返工
●满足rohs及ul的环境要求
物理特性参数表:
测试项目 测试方法 单位 lc500测试值 lc600测试值
颜色 目视 - 灰色 灰色
厚度 astm d374 mm 0.5~5 0.5~5
硬度 astm d2240 shore 00 60~80 60~80
比重 astm d792 g/cm3 3.32 3.43
拉伸强度 astm d412 mpa 0.2 0.22
断裂伸长率 astm d412 % 60 16
撕裂强度 gbt 529-2008 kn/m 0.5 0.5
击穿电压 astm d149 kv/mm ***7 ***7
体积电阻率 astm d257 ω·cm 2×1013 2×1013
耐温范围 en344 ℃ -40~200 -40~200
防火性能 ul94 - v-0 v-0
重量损失 @150℃240h % ≤0.5 ≤0.5
介电常数 astm d150 @1mhz 7.92 7.47
导热系数 astm d5470 w/m·k 5 6
基本规格：200mm×400mm，300mm×400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。
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