合肥高志电子科技有限公司为您提供汉高贝格斯bergquist sil pad 900s导热垫片替代品hgz-900sp。汉高贝格斯bergquist sil pad 900s导热垫片替代品hgz-900sp
hgz-900sp导热间隙填充材料
hgz-900sp可供规格：
厚度(thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材(roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制
导热系数(thermal conductivity)：1.6w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：玻璃纤维
胶面(glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(color)：红色
包装(pack)：卷料包装
持续使用温度continous use temp：-40℃~150℃
hgz-900sp特点：
电气绝缘,可应用于电子元器件之间的热量传输,表面平整，易于裁切，可根据要求背胶，应用于替代贝格斯sil pad 900s材料。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
联系电话：13856014258，13856014258，欢迎您的来电咨询！
本页网址：
https://www.ynshangji.com/g45355321/
推荐关键词：
贝格斯导热材料,
热转印烫画材料,
信越导热材料,
导热硅胶片,
导热片
登录后台
