军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

上海金泰诺材料科技有限公司为您提供军gong电路组装用导电银胶(替代epo-tek h37-mp)。

案例名称：军gong电路组装用导电银胶(替代epo-tek h37-mp)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

 

应用点图片：

解决方案：国产导电银胶

     联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
     联系电话：13817204081，13817204081，欢迎您的来电咨询！
     本页网址：https://www.ynshangji.com/g46419082/
     推荐关键词： 导电胶, 底填胶, 导热灌封胶, uv胶, 环氧树脂