双面混装：来料检测+pcb的b面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印-，smt加工价格，位于smt生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，smt加工，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。
smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件sma的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同侧方式，smt加工焊接，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
smt外观检测：元器件引脚电子的可焊性是影响sma焊接-性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，smt加工报价，为-焊接-性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。
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