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3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别：smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，锡膏-，认为误差大。3d锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束，锡膏品质检测报价，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

锡膏测厚仪有什么用处呢？上面所提到的smt(surface mountingtechnology)贴装的很大程度上依赖于锡膏印刷，锡膏的印刷将直接影响元器件的焊接。例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点及其-性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印-印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3d锡膏测试技术产生并用于锡膏的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性，这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。