田村助焊剂-易弘顺电子(商家)

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2025-1-7  
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免清洗助焊剂

要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:

低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量20~40%、中等的固态含量10~15%和较低的固态含量5~10%,用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。



如果pcba上使用了含银的焊料,在银腐蚀成银离子后,电迁移更易发生,电迁移失效的pcba在进行-的清洗后功能常常恢复正常。 在pcba的组装工艺中,一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件,在pcba工作-时或炎热气候下,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增大甚至开路失效。bga焊点中pcb面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。


另外,田村助焊剂,在潮湿环境下,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导-气失效。2电迁移所示      如果在pcba表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布树突、枝晶、锡须,枝晶的生长有可能造成电路局部短路。


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