在基片上形成薄膜有多种方法。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(pvd)法，陶瓷高压电阻器，有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中，常用的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的，所以统称为真空成膜法。用这两种方法，可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时，用电镀法增加薄膜微带线的厚度，以减少功耗。
薄膜材料 在薄膜电路中主要有四种薄膜：导电、电阻、介质和绝缘薄膜。导电薄膜用作互连线、焊接区和电容器极板。电阻薄膜形成各种微型电阻。介质薄膜是各种微型电容器的介质层。绝缘薄膜用作交叉导体的绝缘和薄膜电路的保护层。各种薄膜的作用不同，所以对它们的要求和使用的材料也不相同。
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对导电薄膜的要求除了经济性能外，主要是导电率大，附着牢靠，可焊性好和稳定性高。因尚无一种材料能完全满足这些要求，所以必须采用多层结构。常用的是二至四层结构，高压电阻器技术，如铬-金(cr-au)、镍铬-金(ni cr-au)、钛-铂-金(ti-pt-au)、钛-钯-金(ti-pd-au)、钛-铜-金(ti-cu-au)、铬-铜-铬-金(cr-cu-cr-au)等。
厚膜电路版图常用设计规则
1布图前的准备
(1)仔细了解电路特点和主要技术条件，并按相关规范整理出原理图。
(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。
2布图
(1)布线
布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则
和便于制网和印刷。
(2)设计图形尺寸的选择：
为了-因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生，设计面积
应按基片“负”公差尺寸进行设计。
(3)留边量大小的确定。
根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“负”公差设计外，
还应留至少0.2毫米8 mil的余量。
(4)导电带线宽和间距的选择：
对于96%氧化铝陶瓷基片，若印刷金导电带，线宽和间距一般为0.3毫米
(12 mil)。若印刷钯银导电带，线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。
(5)焊区面积的选择：
可参照eda系统的数据库所提供的标准尺寸。
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节气门位置传感器又称为节气门开度传感器。其主要功用是检测出发动机是处于怠速工况还是负荷工况，是加速工况还是减速工况。该传感器安装于节气门体上，传感器的转轴与节气门联动，它有两个触点：全开触点和怠速触点。当节气门处于怠速位置时，怠速触点闭合，向计算机输出怠速工况信号；当节气门处于其它位置时，怠速触点张开，高压电阻器加工，输出相对于节气门不同转角的电压信号，计算机便根据信号电压值识别发动机的负荷；
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根据信号电压在一定时间内的变化增减率识别是加速工况还是减速工况。计算机根据这些工况信息来修正喷油量，或者进行断油控制
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