无铅焊锡膏有那些成分？
无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，谢岗无铅锡膏厂，锡膏的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许---属形成合金、并且---、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有---伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，---是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等---，因此铜含量是经常检测的项目。
欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/ec号《关于在电气电子设备中---使用某些---的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种---为：“hg、镉cd、六价铬cr、铅pb、聚pbb、聚二---醚pbde”；无铅锡膏
并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；个别类型电子产品暂时除外2003年3月，中国拟定《电子信息产品生产污染---管理办法》，---自2006年7月1日起投放市场的---重点---目录内的电子信息产品不能含有pb。无铅锡膏
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