印制线路板(pcb板)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性-的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，pcb光板加工厂家，还触及治金学、合金层、金相、老化等，pcb光板工厂，是很杂乱的进程。在smt贴片工艺中，有-运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。pcba制作中一起还要掌握正确的工艺办法，并经过工艺控制，使smt完成经过印刷焊膏、贴装元器材、从再流焊炉出来的sma合格率完成零无缺点或挨近零缺点的再流焊接，一起还要求一切的焊点到达一定的机械强度，只有这样的产品才能完成高、高-性。

所低峰值温度曲线，便是首要加过缓慢升温和充分预热，下降pcb外表温差在回流区，大元件和大热容量方位一般都滞后小元件抵达峰值温度。、图3是低峰值温度230-240℃曲线示意图。图中，实线为小元件的温度曲线，虚线为大元件的温度曲线。当小元件抵达峰值温度时坚持低峰值温度、较宽峰值时刻，让小元件等候大元件；等大元件也抵达峰值温度并坚持几秒钟，然后再降温。经过这种措施可防损坏元器材。

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