电子电焊机-自贡电焊机-苏州特尔信

适当的焊点大小和形状，要回流焊点有足够的寿命，就必须-焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，自贡电焊机，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。回流焊点的形状-还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

受控的锡流方向，受控的锡流方向也是回流焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能-焊点的形成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。

吃锡-其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：

1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2.基板制造过程时打磨粒子-在线路表面，铁芯电焊机，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形-。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。