电路板打样厂带你了解锡渣的生成和控制
“锡渣”是给焊料槽表面金属杂质层取的名字。它是在锡和铅---熔化或与空气接触时形成的锡和铅的氧化物。产生锡渣主要是由于焊料槽的设计问题引起的，如焊料槽外露的表面积及波峰的紊流作用等。然而也存在着锡渣自身扩展的倾向。焊料槽里的锡渣越多，就越可能有更多的锡渣继续生成。因此，应定期清除锡渣(每个工作班至少一次，然后再添加新焊料以资补充。
锡渣对锡焊工艺和焊料波峰都是有害的。如果被抽到焊料泵里去的锡渣层相当厚，广州pcb打样厂家，这样就会很快使叶轮磨损，从而增加维修费。波峰中的锡渣使波峰产生不规则的跳动并有过大的紊流。如果锡渣颗粒小，可成为焊料中的夹渣，使焊点呈无光泽的颗粒状。大颗粒锡渣可能粘附在印制板底面上，使锡焊呈带状桥接。
采用覆盖层的办法可减少锡渣的生成，如用松香或油类，快速pcb打样厂家，可减少焊料外露的表面积。然而在使用焊料覆重要的是要定期进行更换。松香基的覆盖层可用4小时，而锡焊油则用8?16小时才需更换。
smd和smt有什么区别
smd封装是有如下特点：
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的i/o管脚；
⒊ 无需底部填充材料；
⒋ 连线间距为0.5mm；
⒌ 在芯片与pcb间无需转接板。
区别：
1、smt是表面贴装技术，6层pcb打样厂家，是指用贴片的方式将元器件贴在pcb上。
2、smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。
3、smt是表面组装技术表面贴装技术surface mount technology的缩写，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
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