1、被测对象的环境条件对测温元件是否有损害。
2、被测对象的温度是否需记录、报警和自动控制，是否需要远距离测量和传送。
3、在被测对象温度随时间变化的场合，测温元件的滞后能否适应测温要求。
4、测温范围的大小和精度要求。
5、测温元件大小是否适当。
6、价格如保，使用是否方便。
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它采用硅工艺生产的数字式温度传感器，其采用ptat结构，这种半导体结构具有准确的，与温度相关的-输出特性。ptat的输出通过占空比比较器调制成数字信号，占空比与温度的关系如下式：dc=0.32+0.0047*t，t为摄氏度。输出数字信号故与微处理器mcu兼容，通过处理器的高频采样可算出输出电压方波信号的占空比，即可得到温度。该款温度传感器因其特殊工艺，多参量无线传感器哪里有，分辨率优于0.005k。测量温度范围-45到130℃，故广泛被用于-场合。
温度传感器[2]是早开发，应用广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继 开发了半导体热电偶传感器、pn结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果准确测量这个电位差，再测出不 加热部位的环境温度，就可以准确知道加-的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度 也各不相同。热电偶的灵敏度是指加-温度变化1℃时，输出电位差的变化量。对于大多数金属材料支撑的热电偶而言，这个数值大约在5～40微伏／℃之间。
热电偶传感器有自己的优点和缺陷，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶 温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关，用非常细的材料也能够做成温度传感器。也由于制作热电偶的金属材料具有-的延展性，这种细微的测温元件有-的响应速度，可以 测量快速变化的过程。
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