侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越---。侧蚀---影响印制导线的精度，---侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，铝板铭牌蚀刻机制作标牌机器，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，日照铝板铭牌蚀刻机，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：
1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻。
2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性---蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性---蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
碱性蚀刻液一般适用于多层印制板的外层电路图形制作，这种蚀刻方法在线路板制作中应用非常广泛，---是图形电镀，这是较好的蚀刻方法之一。同时碱性蚀刻速度快，侧蚀刻小，溶铜量大，蚀刻液可以再生连续使用。
碱性cucl2蚀刻液主要是由cucl2和nh3-h2o组成，在cucl2溶液中加入nh3-h2o会发生如下络合反应：cucl2+4nh3-h2o＝[cu(nh3)4]cl2+4h2o，铝板铭牌蚀刻机生产厂家，在蚀刻机药箱内，铜被[cu(nh3)4]2+络离子氧化成cu+。其氧化反应如下：[cu(nh3)4]cl2+cu＝2[cu(nh3)2]cl。生成的[cu(nh3)2]+为cu+的络离子，不具有氧化能力，在有过量nh3-h2o和cl-存在的前提下，能很快被空气中的氧气所氧化，铝板铭牌蚀刻机机械设备，生产具有蚀刻能力的[cu(nh3)4]2+。其络离子再生反应如下：
2[cu(nh3)2]cl+2nh4cl+2nh3-h2o+1/2o2＝2[cu(nh3)4]cl2+2h2o。
从上面的化学方程式可以看出，在蚀刻机工作过程中，每腐蚀1mol铜需要消耗2mol nh3-h2o和2mol nh4cl。因此在腐蚀机蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充nh3-h2o和nh4cl。
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