PCBA加工制程的注意事项有哪些

简单来说，pcba加工制程就是smt贴片加工制程与dip插件加工制程的结合。根据不同生产工艺的要求，可以分为单面smt贴装制程，单面dip插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面smt贴装制程和双面混装制程等等。
关于pcba加工制程的注意事项，金而特为您简单梳理了以下几点：
一、pcba运输
为防止pcba损坏，在运输时应使用如下包装：
1.盛放容器：防静电周转箱；
2.隔离材料：防静电珍珠棉；
3.放置间距：pcb板与板之间、pcb板与箱体之间应有大于10mm的距离；
4.放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，-周转箱叠放时不要压到电源，-是有线材的电源。
二、pcba加工洗板要求
1.板面应洁净，无锡珠、无元件引脚、无污渍。-是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物；
2.洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
三、所有电子元器件安装完成后不允超出pcb板边缘。
四、pcba加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲击，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
1.趴式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限；
2.元件引脚直径大于1.2mm的趴式浮高二极管如do-201ad封装的二极管或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°；
3.立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体to-220、to-92、to-247封装，元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新元器件；
4.pcba加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新元器件。
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