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含镁四元系ntc热敏电阻材料

含镁四元系负温度系数热敏电阻材料，该电阻材料是以锰、钴、镍、镁的氧化物为原料，采用氧化物固相法制备粉体材料，粉体经干燥、煅烧、预压成型、烧结后制成。

负温度系数(ntc) 热敏电阻具有高灵敏度、微型的特点，在许多家电、信息行业需求-，但传统的热敏电阻器的参数指标已不能满足目前市场需求，开发具有高b 值，低阻值且稳定性好、精度高可用于抑制浪涌电流的热敏电阻器有-的市场前景。

正温度系数热敏电阻的工作原理

此种热敏电阻以钛酸钡batio3为基本材料，再掺入适量的稀土元素，利用陶瓷工艺高温烧结尔成。纯钛酸钡是一种绝缘材料，但掺入适量的稀土元素如-la和铌nb等以后，变成了半导体材料，被称半导体化钛酸钡。它是一种多晶体材料，晶粒之间存在着晶粒界面，对于导电电子而言，晶粒间界-当于一个位垒。当温度低时，由于半导体化钛酸钡内电场的作用，导电电子可以很容易越过位垒，所以电阻值较小；当温度升高到居里点温度即临界温度，此元件的温度控制点 一般钛酸钡的居里点为120℃时，内电场受到破坏，不能帮助导电电子越过位垒，所以表现为电阻值的急剧增加。因为这种元件具有未达居里点前电阻随温度变化非常缓慢，具有恒温、调温和自动控温的功能，只-，不发红，无明火，不易燃烧，电压交、直流3～440v均可，使用-，非常适用于电动机等电器装置的过热探测。在电他电路中使用热敏电阻就可以检测过量的电流或电池的过热，从而调整充电的速车。

将表面封装式热敏电阻结合一种特殊形状的带状线可以将温度敏感元件放在特定的敏感点，从而进一 步提高保护的能力。

将高分子ptc热敏电阻封装起来有何影响？

如果一定要进行封装的话则 应该注意对封装材料的选择。如果封装材料太硬，则会阻碍热敏电阻的膨胀，从而影响热敏电阻的正常使用。即使使用软的密封材料，热敏电阻的散热性能也会 受到影响，使聚合物自复保险丝与设计要求表现不同。

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