清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高---性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装---性高,一般---焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。
smt元器件检测:表面组装技术是在pcb表面贴装元器件,为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求,一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成,一个是pcb的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与pcb的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以---进行,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
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