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smt基本工艺构成要素包括:丝印或点胶,贴装固化,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印-，位于smt生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

smt一分钟内拆卸smt芯片组件并不容易，您需要不断练习以获得更多经验，以便您可以快速轻松地拆卸组件，而不会造成损坏。下面一起来看看：

smt贴片元件拆卸技巧

对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个pcb焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。有些电路板比较异形，拼板可以更有效的利用pcb基板的面积，减小浪费。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。

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