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半导体行业有机废气和毒气的来源
半导体制造工艺产生的挥发性有机废气,主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,在这些工序中要用有机溶液如---1醇对晶片表面进行清洗,其挥发产生的废气是有机废气的来源之一;同时,在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂光刻胶中含有易挥发的有机1溶剂,如---丁酯等,在晶片处理过程中也要挥发到-中,是有机废气产生的又一来源。
与半导体制造工艺相比,半导体封装工艺产生的有机废气较为简单,主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。
含毒气性废气,其来源为化学气相沉积、干蚀刻机、扩散、离子布值机及磊晶等制程时所产生。主要成分是磷1---、shen---、氯1气等。
废气治理工艺
废气治理,废气治理工程中产生的恶臭成分主要是由蛋白质、脂肪、碳水化合物的微生物呼吸、发酵过程的产物和不完全产物、一般分为一下三类:1.含---合物——硫1---、硫1化钾、甲1基---等;2.含氮化合物——氨三1甲1胺;3.碳、氧或碳、氢、氧组成的化合物——低级醇、醛、脂肪酸。
恶臭气味主要产生环节在于进水格栅、调节池、曝气尘沙池、厌氧池、缺氧池、曝气池、污泥浓缩池和污泥中转等工序。
治理工艺:光催化氧化、生物氧化、活性炭吸附、低温等离子、洗涤法。
污水处理厂恶臭气味处理
涂装是产品表面保护和装饰采用的比较基本的技术手段,涂装作业遍及-各个部门:家具、汽车等金属、塑胶、竹木制品加工制作作业、涂装车间与打造成型(切、销、磨)车间是环境污染主要的生产场所。在喷涂作业中,溶剂型涂料的50%~70%在涂装过程中以漆雾飞散掉,涂料中大本分有机1溶剂挥发释放到空气中。治理工艺:低温等离子、生物氧化、光催化氧化、活性炭吸附。
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