无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的-性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。
波峰焊焊接准备工作；
1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
3、检查波峰焊机的抽风设备是否-；
4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
6、检查切脚机的工作情况：根据pcb的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添-注意分批加入，每批不超过5k9。
10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
11、调节运输轨道角度:根据待焊pcb板的宽度，调节好轨道宽度，使pcb板所受夹紧力适中；
波峰焊焊接后的操作流程
1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
波峰焊焊接过程中的管理方法
1、操作人员必须坚守岗位、-检查设备的运行情况；
2、操作人员要检查焊板的，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点的具体数据记录：
4、焊完的pcb板要分别插入-运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
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