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smt贴片电子加工功能组件法。这是---功能法和组件法的特点，制造出既---功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有的结构余量和功能余量。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理的原则。

smt贴片加工时要有措施:

企业内部建立(tqc)机构网络，作到反馈及时、准确挑选人员素---的作为生产线的质检员，而行政上仍属部管理，从而避免其他因素对判定工作的干扰。

电路板上芯片封装cob，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。加工工艺分为两种：有铅smt贴片、无铅smt贴片，可加工的元件规格封装为：bga，qfp，tqfp，qfn，plcc，sop，tssop，soic，1812、1206，0805，0603，0402等。

在smt贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片---，下面smt贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种smt贴片加工贴片胶常见故障及解决方法：空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反smt贴片胶量过多，---是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的等，都要有严格的来料检验和管理制度。