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江苏新型金属表面处理

发布者:安徽步微电子科技有限公司  时间:2020-6-11 







金属表面处理因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0.5×10-6k-1,热导率600-750w(m-1k-1),而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1,热导率为51-59w(m-1k-1),比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。用作封装的底座或散热片时,这种复合材料把热量带到下一级时,并不十分有效,但是在散热方面是-有效的。这与纤维本身的各向-有关,纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。为了减少陶瓷基板上的应力,设计者可以用几个较小的基板来代替单一的大基板,分开布线。另一个缺陷是因为w的百分之成分高而造成cu/w相对密度很大,提升了封装净重。退火的纯铜由于机械性能差,很少使用。加工硬化的纯铜虽然有较高的屈服强度,但在外壳制造或密封时不高的温度就会使它退火软化,在进行机械冲击或恒定加速度试验时造成外壳底部变形。








为解决金属表面处理,各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。+可伐可伐合金(fe-29ni-17co,中国牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近,具有-的焊接性、加工性,能与硼硅硬玻璃匹配封接,在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低,电阻率高,密度也较大,使其广泛应用受到了很大-。+cu/w和cu/mo为了降低cu的cte,可以将铜与cte数值较小的物质如mo、w等复合,得到cu/w及cu/mo金属-金属复合材料。的cu/w和cu/沫cte可以根据组分的相对含量的变化进行调整,可以用作封装基座,散热器也可以用作散热片。这些材料具有高的导电、导热性能,同时融合w、mo的低cte、高硬度特性。cu/w及cu/mo的cte可以根据组元相对含量的变化进行调整,可以用作封装底座、热沉,还可以用作散热片。








 金属表面处理压铸的原则就是不浪费,节省时间和成本,但是不利于后期的阳极氧化工艺,还可能留下沙孔流痕等等影响和外观的小问题,当然,厂商们都有一个良品率的概念,-的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。金属外壳压铸成型工艺:全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似,都是利用精密模具进行加工,只是材质由塑料改成了融化的金属;金属封装材料为完成对集成ic支撑点、电联接、热耗散、机械设备和自然环境的维护,应具有下列的规定:与集成ic或陶瓷基板配对的低热膨胀系数,降低或防止焊接应力的造成。cnc与压铸结合工艺;但密度大也使cu/w具有对空间辐射总剂量(tid)环境的优良屏蔽作用,因为要获得同样的屏蔽作用,使用的铝厚度需要是cu/w的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了cu/w及cu/mo以外,传统金属封装材料都是单一金属或合金,它们都有某些不足,难以应对现代封装的发展。







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