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磁控溅射-义是什么？

磁控溅射法是在高真空充入适量的ar，在阴极柱状靶或平面靶和阳极镀膜室壁 之间施加几百k 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使ar发生电离。ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。

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溅射镀膜技术

溅射镀膜溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常，利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成，基片作为阳极，真空室中通入0.1-10pa的ar或其它惰性气体，在阴极靶1-3kv直流负高压或13.56mhz的射频电压作用下产生辉光放电。而且因为清理功效，使金属材料粗糙度减少，除去不锈钢钝化的残渣和废弃物，改进了金属材料的工艺性能。电离出的离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。溅射方法很多，主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。

由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的，因而溅射出来的原子能量高，有利于提高沉积时原子的扩散能力，提高沉积组织的致密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片-甚至发生二次溅射，影响制膜。连续式的磁控溅射生产线总体上可以分为三个部分:前处理,溅射镀膜,后处理。另外，靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加，因而被散射到整个腔体，既会造成靶材浪费，又会在制备多层膜时造成各层的污染。

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我国真空镀膜机行业发展现状和前景分析

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真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。随着全球制造业高速发展，真空镀膜技术应用越来越广泛。(2)对钢件表层改性材料--，工艺-，真空泵加温易清除高溫冶炼厂时融解的汽体，并可根据渗人金属材料更改pcb的机构和构造，使耐磨性能、耐蚀性、强度和断裂韧性等众多特性获得改进。从半导体集成电路、led、显示器、触摸屏、太阳能光伏、化工、制药等行业的发展来看，对真空镀膜设备、技术、材料需求都在不断增加，包括制造-集成电路的电学膜;数字式纵向与横向均可磁化的数据纪录储存膜;充分展示和应用各种光学特性的光学膜;计算机显示用的感光膜;tft、pdp平面显示器上的导电膜和增透膜;建筑、汽车行业上应用的玻璃镀膜和装饰膜;包装领域用防护膜、阻隔膜;装饰材料上具有各种功能装饰效果的功能膜;工、模具表面上应用的耐磨超硬膜;纳米材料研究方面的各种功能性薄膜等。