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磁控溅射装置来电咨询

发布者:北京创世威纳科技有限公司  时间:2020-6-25 







磁控溅射镀膜机



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真空镀膜机利用这种溅射方法在基体上沉积薄膜是1877年问世的。但是,利用这种方法沉积薄膜的初期存在着溅射速率低,成膜速度慢,并且必须在装置上设置高压和通入惰性气体等一系列问题。因此,发展缓慢险些被淘汰。只是在化学活性强的金属、难容金属、介质以及化合物等材料上得到了少量的应用。磁控溅射镀膜设备技术的特点(1)离子轰击渗扩更快因为选用低温等离子无心插柳,为渗剂分子和正离子的吸咐和渗人造就了高宽比活性的表层,提升了结晶中缺点的相对密度,比传统式的汽体渗扩技术性速率明显增强。直到20世纪70年代,由于磁控溅射及时的出现,才使溅射镀膜得到了迅速的发展,开始走入了复兴的道路。这是因为磁控溅射法可以通过正交电磁场对电子的约束,增加了电子与气体分子的碰撞概率,这样不但降低了加在阴极上的电压,而且提高了正离子对靶阴极的溅射速率,减少了电子轰击基体的概率,从而降低了它的温度,即具备了;高速、低温的两大特点。到了80年代,虽然他的出现仅仅十几年间,它就从实验室中-,真正地进入了工业大生产的领域。而且,随着科学技术的进一步发展,近几年来在溅射镀膜领域中推出了离子束增强溅射,采用宽束强流离子源结合磁场调制,并与常规的二极溅射相结合组成了一种新的溅射模式。而且,又将中频交流电源引入到磁控溅射的靶源中。这种被称为孪生靶溅射的中频交流磁控溅射技术,不但消除了阳极的;消失;效应。而且,也解决了阴极的问题,从而-地提高了磁控溅射的稳定性。为化合物薄膜制备的工业化大生产提供了坚实的基础。近年来急速镀膜的复兴与发展已经作为人们炙手可热的一种新兴的薄膜制备技术而活跃在真空镀膜的技术领域中。








磁控溅射设备的主要用途

1各种功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低温沉积氮化硅减反射膜,以提高太阳能电池的光电转换效率。2装饰领域的应用,如各种全反射膜及半透明膜等,如手机外壳,鼠标等。3 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积cvd或金属有机4化学气相沉积mocvd生长困难及不适用的材料薄膜沉积,而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提-离子体密度以增加溅射率。5 在光学领域:中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜如增透膜、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。-是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。6在机械加工行业中,表面功能膜、超硬膜,自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展,能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能,从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。磁控溅射除上述已被大量应用的领域,还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。

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磁控溅射镀膜仪应用广泛

目前我国磁控溅射镀膜仪市场销售非常火热,这是一项-的新技术,它带给企业和厂家的不仅仅是技术,还能够节省大量的人工运作成本,因此-广大用户的-。

磁控溅射镀膜设备可制备多种薄膜,不同功能的薄膜,还可沉积组分混合的混合物、化合物薄膜;磁控溅射等离子体阻抗低,从而导致了高放电电流,在约500v的电压下放电电流可从1a 到100a取决于阴极的长度;随着液晶显示器技术向高精细化和大型化发展,磁控溅射法-欢迎。成膜速率高,沉积速率变化范围可从1nm/s到10nm/s;成膜的一致性好,甚至是在数米长的阴极溅射的情况下,仍能-膜层的一致性;基板温升低;溅射出来的粒子能量约为几十电子伏特,成膜较为致密,且膜基结合较好。

磁控溅射镀膜设备得以广泛的应用是因为该技术的特点所决定的,其特点可归纳为:可制备成靶材的各种材料均可作为薄膜材料,包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷、聚合物等物质。

另外磁控溅射调节参数则可调谐薄膜性能,尤其适合大面积镀膜,沉积面积大膜层比较均匀。

近年来,磁控溅射镀膜设备在我国-的流行,从侧面反映出了我国工业发展十分迅速,今后设备取代人工的可能性是非常-的。










溅射原理

以下是创世威纳为您一起分享的内容,创世威纳生产磁控溅射镀膜设备机,欢迎新老客户莅临。

1.1 溅射定义

就像往平静的湖水里投入石子会溅起水花一样,用高速离子轰击固体表面使固体中近表面的原子或分子从固体表面逸出,这种现象称为溅射现象。

1.2 溅射的基本原理

溅射是指具有足够高能量的粒子轰击固体表面使其中的原子发射出来。早期人们认为这一现象源于靶材的局部加热。但是不久人们发现溅射与蒸发有本质区别,并逐渐认识到溅射是轰击粒子与靶粒子之间动量传递的结果。









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