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从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ict测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。然而，现实生产中，全的印制电路板在电镀后，镀层图形都要---厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

尽管ict作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与pcba上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printedcircuitboard，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ict测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。

1.什么是smt?

smt是表面组装技术(surface mount technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术