苏州SMT贴片加工厂承诺守信

苏州寻锡源电子科技有限公司是一家从事电子产品研发、生产及销售的科技型企业，拥有级全进口smt生产线和dip生产线，使用绿色无铅生产工艺

塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有-的-。其封装形式分为：小外形晶体管sot；小外形集成电路soic；塑封有引线芯片载体plcc；小外形j封装；塑料扁平封装pqfp。

　　为了有效缩小pcb面积，在器件功能和性能相同的情况下首l选引脚数20以下的soic，引脚数20-84之间的plcc，引脚数大于84的pqfp。

smt贴片表面贴装技术的未来

smt的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中-。苏联拥有大的火箭。smt加工会出现哪些焊接的---现象1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，---几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用-的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。

smt贴片时故障的处理方法

丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素---，并进行处理。图像处理不准确，需重新照图。

元器件引脚变形。

元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。

如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。

吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。

表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下-性：

　　材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度-高的品种，绝大多数smt元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的ifht元器件，随之而来的是smt元器件的销售价格比tht元器件。

　　smt技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整l形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。