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pcba加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的pcb焊接---接触，使熔融焊料不断共给pcb和smd的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策：

一、焊点缺陷

1桥连：两焊点连接

原因：过板速度过快；pcb上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改pcb上焊盘的设计；换助焊剂。

2沾锡---

原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。

对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。

pcba电子设备装配的基本要求

smt电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。

装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。

安装的基本要求如下：

l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。

2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。

3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。

4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安装中的机械活动部分，必须使其动作平滑、-，不能有阻滞的现象。

6．安装时，机内异物要清理于净，杜绝造成短路故障的---。

7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当-、均匀和适量。

8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。

9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触-。

smt贴装技术的优势

如您所见，smt是一个更直接，更自动化的过程。它的简单性使其适合批量生产pcb。一旦为设计创建了钢网，就可以印刷-的电路板。由于该过程依赖于计算机和机器而不是---，因此也不太容易受到人为错误的影响。如果pcb板有错误，则可能是因为拾放机需要重新配置。

smt制造的另一个主要优点是，它们倾向于允许更高密度的元件放置，同时仍保持较小的电路板。由于电路板较小，因此连接的行进距离更短，从而获得的功率。

基于钢网的工艺的比较大缺点是，快速生产原型更具挑战性。如果重复使用同一钢网，而不是创建一个会改变的钢网，则该系统效果。

但是，鉴于smt工艺的自动化，也难怪smt制造方法在pcb领域比通孔获得了的发展。无论走哪种路线，请-您了解制造商使用的pcb制造工艺。在当今，一切变得更快，更小的情况下，您需要做出决定，从而为您带来的---。