上海SMT贴片生产信息“本信息长期有效”

概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。smt贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家-，因为smt贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了-的优势，有了smt贴片机，就能大大提高生产效率和能提供高的产品给顾客。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和-性都产生决定性的影响。

有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有-的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显---；3)降低功耗。此处提到的示例只是一些复杂而有害的加载条件中的一部分，这些条件可能是由于不完全了解灌封，涂层或底部填充的热和机械材料特性而导致的。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。