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导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热rtv胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
导热垫片导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于cpu的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。
导热胶带工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些-量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。导热硅脂品牌
本产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以---产品的使用。
1、清洗待涂覆表面,除去油污。
2、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤。首先用高纯度溶剂(如擦镜头用的布)清洗cpu---和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略,只要表面干净无油即可。1、粘度viscosity粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体内部抵抗流动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示,粘度的测定方法,表示方法很多,如动力粘度的单位为泊(poise)或帕?秒。确定散热片上与cpu接触的区域,在区域中心挤上足够的散热膏。导热硅脂品牌
导热硅脂导热膏、散热膏、导热硅胶的学名是一般都是绝缘、的,只是不同厂家、不同型号产品的绝缘性能不一致,按产品材料来对比的话,白色的导热硅脂要比灰色类型的绝缘抗电压击穿效果好一些。
导热硅脂具有---的绝缘性能,但是其不具备硬度所以为了防止器件移动需要其他支持结构。导热硅脂品牌
选用时需要注意:
1、导热系数thermal conductivity
导热系数的单位为w/m?k,导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度k,°c,在1秒内,通过1平方米面积传递的热量,用λ表示,单位为瓦/米·度,w/m·kw/m·k,此处的k可用℃代替。
2、传热系数thermal conductance
传热系数指在稳定传热条件下,围护结构两侧流体温差为1℃或1k,1小时内通过1平方米面积传递的热量,单位是w/㎡?k或w/㎡?℃。
3、热阻系数thermal resistance
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果,单位℃/w,即物体持续传热功率为1w时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,-物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。导热硅脂品牌
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