滁州电子SMT贴片加工多重优惠 合肥鑫达雅精美-
smt贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样,印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用,孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定,通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度---提高。smt加工行业是一种对工作环境要求非常高的工种,很多时候可能会因为一个灰尘,或者噪音就影响了成品的,所以要对smt加工周边的环境进行严格控制。smt基本工艺构成要素包括:丝印或点胶,贴装固化,回流焊接,清洗,检测,返修。
smd加工贴片元件的封装尺寸,smt加工贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的美国电子工业协会代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。smt基本工艺构成要素包括:丝印或点胶,贴装固化,回流焊接,清洗,检测,返修。
smt贴片加工前的准备工作:设备状态检查。检查气压供给必须在0.mpa以上。检查 feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。smt贴片元器件的工艺要求:z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。smt贴片加工前必须做好的准备:对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(在25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。
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