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smd和smt有什么区别

smd封装是有如下特点：

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的i/o管脚；

⒊ 无需底部填充材料；

⒋ 连线间距为0.5mm；

⒌ 在芯片与pcb间无需转接板。

区别：

1、smt是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在pcb上。

2、smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。

3、smt是表面组装技术表面贴装技术surface mount technology的缩写，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

简单来说，smd就是贴片元件，smt就是贴片加工。

下面是对smd和smt的介绍：

1、smt 是表面贴装技术如同“工业技术、农业技术”一样，是一种综合的名称

2、smt包括很多东西，如表面贴装设备、材料、元器件、焊料、印制板、工艺流程等等。

smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体，它造型---是引脚和原来传统的元器件不一样。

载带指的广泛应用于ic、led、晶振、 电阻、电感、电容、铝电解电容器、连接器、保险丝、开关、二、三极管等smd电子元件的贴片包装。

关于散热片载带中载带成型机的知识：  

1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，p2及f值控制难度较大，因而难以做精密成型。

2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以---载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。

　在电子工业中，载带就像装货物的汽车箱子。载带在生产中也起着这样的作用。每个人都知道，如果一辆汽车没有一个装货物的箱子，所谓的运输就-价值。如果载带没有模制，它将不会被包装，并且产品不能被保护和装载。载带承载着电子工业的自动化生产，也是电子元器件的包装和载体，这种---是的。那么载带的间距该如何确定？