江门封孔剂价格价格合理,铭丰化工贸易有限公司

镀镍液的配制方法的配位剂和主盐的加入顺序、配制电镀液时应注意的问题、电镀液的维护管理等问题。

　　因不同种类镀层需要的电镀液的成分不同，因此，其配制的具体方法也各不相同，应按具体的电镀液配制工艺和注意事项正确配制。

　　但由于各种电镀液的配制方法和顺序是大致相同，通常遵循以下个基本要求：

　　1配位剂和主盐的加入顺序十分重要

　　(1)在镀槽中添5%左右体积的蒸馏水后，把计算量的配位剂和导电盐类等化学---在搅拌条件下逐渐加入，使它溶解在水中，还应对电镀液及时进行加热或降温，促使化学---全部溶解。

　　(2)把计算量的主盐类化学---溶解在以上电镀液中，还可先在另一容器中用少量蒸馏水调成糊状后再加入。

　　主盐的加入要在加入配位剂后进行，充分---主盐的溶解和配位化合。

　　(3)把电镀添加剂、光亮剂等化学---分别溶解在另外的容器中，再加入以上电镀掖中。

　　(4)补充蒸馏水达到规定体积，调整电镀液ph值后，再过滤、分析凋整、进行通电处理，试镀合格后应正常使用。

　　2配制电镀液时应注意的问题

　　(1)操作人员要穿戴好防毒、防酸、防碱的防护用品。

　　(2)配制等有毒电镀液，要严守安全操作规程。

　　(3)有毒电镀液的配制一定在---通风设备运行的环境下进行。

　　(4)严格执行电镀液配制的工艺程序，遵守各组成物配制的顺序，如配位剂和主盐，酸与水等的先后顺序。

　　3电镀液的维护管理

　　要掌握维护电镀液和去除杂质的方法。电镀过程的操作非常复杂，生产过程中电镀液各组成成分的含量时刻在出现变化，因此，对电镀液进行严格的管理和维护是---得到合格镀层的关键环节。所以，要注意以下几点：

      镍是一种常见的金属元素，它既“古老”又“年轻”，古埃及、中国和巴比伦人都曾用含镍陨铁制造物品，但较为纯净的镍直到1775年才被制取，并被确认为一种元素。我国是早使用镍的之一。公元前235年，我国就开始使用镍矿物制造，铜作为主要材料含量为78%，镍含量仅次于铜，含量为20%。云南出土的古代铜器中镍含量也---。进入近现代，随着金属冶炼工艺的发展，镍被广泛应用到各个领域。可以说，金属镍在人类物质文明发展过程中发挥了重要作用。镍的原子序数为28，原子量58.71，在元素周期表中属于第四周期ⅷb族元素，元素符号为ni。其密度为8.9g/cm3，熔点1452℃，沸点2730℃。镍是地球上含量较高的元素，位居第六，且分布较广。地球上的镍主要集中在地核中，其含量约为8.5%。镍是一种亲铁元素，地表和地壳中的镍多与铁共生。

     自然界的镍矿是硅酸镍矿、红镍矿(镍)与辉镍矿(硫镍)。纯净的金属镍呈现出银白色光泽，具有---的可塑性、耐腐蚀性和磁性，是发展现代工业、航空工业和人们日常生活中必不可少的金属。其主要有以下用途：1用于不锈钢生产，含镍不锈钢的化学稳定性---，不仅能抵抗---、蒸汽和水的腐蚀，也能经得起各类酸、碱、盐的侵蚀，所以在化工、冶金、建筑等领域得到了广泛应用。2用于电镀，其使用量也占到了所有镍矿的15%左右。主要方式是在金属材料的表面镀制一层金属镍膜，能起到防腐蚀的作用，且要比金属锌膜的效果要高15%-20%。3用作化学电源，镍金属作为制作电池的材料。如工业上已生产的cd-ni镉镍，fe-ni铁镍，zn-ni锌镍电池和h2-ni密封电池。4用作催化剂，主要是在石油化工的氢化过程中起催化作用，增加反应效率。5用于制作颜料和染料，镍能够形成黄橙色颜料。

生产线日常及应急-方案

1.除油槽温度不超过60度，正常范围控制在45-60度之间。后一道除油呈现的现象应是无油状态。如有明显油渍，需---是否是前面的除油工序已经失效。

2.热水洗的温度控制在35-45度之间，正常情况下每7天更换一次。

3.当设备出现故障时，酸活化槽内不能有任何产品，可进行清洗处理吊至镀槽。

渡槽内出现有产品时时间讲电-至50a，等待设备正常后再按照原先实际电流计算好控制调整。一般须在原电流基础上降低20-30a

4.废水排放酸碱水的ph值控制，标准值2-11.班长定时检查，调整ph值的范围---排放的是达标。此项工作每天一早完成。

5.现场清理，安排自己当值的班次每个岗位的现场卫生清理。

6.各班长注意白班时在16点30前将晚班所需原材料找仓管领完。

1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌---。这就会形成麻坑。

通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理---、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在

2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液脏,经充分过滤就可纠正;

b、ph太高形成氢氧沉淀,ph太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;

c、电流密度过高原因.