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smt加工印刷电路板材料的发展趋势

使用性能玻璃布基覆铜板，降低介电常数和介质损耗。

使用改性环氧树脂，提高fr-4玻璃布覆铜箔层压板材料的tg温度。

将cte相对小的材料或cte性能相反的材料叠加使用，使smb整体的cte减小。

绕性ccl印制电路板的应用越来越广泛。

含纳米材料的覆铜箔板的开发。

印制电路板节省制造成本的方法：为了让pcb的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的pcb尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。网站上有一些关于标准尺寸的信息。使用smt会比tht来得省钱，因为pcb上的零件会更密集(也会比较小)。另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更-。同时使用的材质也要-，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小pcb尺寸所节省的还要多。