淮北半导体封装测试公司来电咨询「安徽徕森」

sop引脚数在几十个之内。薄型小尺寸封装tsop它与sop的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是soj的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的-性征服了业界，大部分的sdram内存芯片都是采用此tsop封装方式。tsop内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有i/o引脚。

wlcsp此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。wlcsp有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。

4或1。2的定为csp。开发应用为广泛的是fbga和qfn等，主要用于内存和逻辑器件。csp的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。