宿迁激光除锈清洗机的行业须知「国源激光」

当前，随着半导体技术不断缩进，-的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚千道的工艺步骤。对于-的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间-的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。

另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所-的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。

效果优势：传统的清洗方法往往是接触式清洗，对清洗物体表面有机械作用力，损伤物体的表面或者清洗的介质附着于被清洗物体的表面，无法去除，产生二次污染，激光清洗的无研磨和非接触性、无热效应不会破坏基底，使这些问题迎刃而解。

控制优势：激光可以通过光纤传输，与机器手和机器人相配合，方便地实现远距离操作，能清洗传统方法不易达到的部位，这在一些危险的场所使用可以-人员的安全。

造工艺当然也越来越复杂。这些电子元器件包括插头、连接器、软垫、电缆、线路半导体器件等等。而这些器件的清洗在现在也只能使用激光清洗来完成，同时还会带来额外的益处。举个例子来说，导体的表面涂层的剥离，需要-实现不能对防腐蚀涂层的损伤，传统的机械研磨和化学腐蚀等处理办法很难做到。

由于激光清洗在目前成本还有些许高昂且缺乏相应的队伍和技术标准，-了激光清洗技术以更高的速率增长。同时增加激光设备的功率或者能量，将进一步的增加设备的成本，这需要技术解决这一问题，让激光清洗设备的价格降到-的一个水平。