smt双面混合组装方式:
双面混合组装,smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面,同时,smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。smt贴片加工是指在pcb裸板---电子元器件等物料贴装在上面的过程。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别,一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
smc/smd和fhc同侧方式,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
smc/smd和ifhc不同侧方式,把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面,而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。
当今smt产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继bga之后,csp和fc也进入实用阶段,从而使sma的检测技术越来越复杂。在sma复杂程度提高的同时,电子科学技术的发展,---是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应sma检测的需要提供了技术基础,在smt生产中正越来越多地引入各种自动测试方法:元件测试、pcb光板测试、自动光学测试、sma在线测试、非向量测试以及功能测试等。因此,对微型电路进行结构设计时,要同时遵从功能原理和组件原理的原则。究竟采用什么方法或几种方法合用,则应取决于产品的性能、种类和数量。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中印-的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉,位于smt生产线中贴片机的后。这是---功能法和组件法的特点,制造出既---功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
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