磁控溅射镀膜机报价价格合理「沈阳鹏程」
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磁控溅射的工作原理是指电子在电场e的作用下,在飞向基片过程中与原子发生碰撞,使其电离产生出ar正离子和新的电子;在实际情况下,---稳定,需要设计布气系统,将布气系统分级布置,保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同,同时,布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。新电子飞向基片,ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生e电场×b磁场所指的方向漂移,简称e×b漂移,其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的ar 来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场e的作用下沉积在基片上。由于该电子的能量很低,传递给基片的能量很小,致使基片温升较低。
磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程,和靶原子碰撞,把部分动量传给靶原子,此靶原子又和其他靶原子碰撞,形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量,离开靶被溅射出来。
磁控反应溅射绝缘体看似容易,而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面,也发生在阳极,真空腔体表面以及靶源表面,从而引起灭火,靶源和工件表面起弧等。德国莱宝发明的孪生靶源技术,---的解决了这个问题。其原理是一对靶源互相为阴阳极,从而消除阳极表面氧化或氮化。冷却是一切源磁控,多弧,离子所必需,因为能量很大一部分转为热量,若无冷却或冷却不足,这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。另外,在设备结构设计方面,磁控溅射过程中,需要基材与靶材保持同轴,如果旋转、直线运行的话,也要同轴旋转、直线运行。
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低真空:干泵和convectron真空规
高真空:涡轮分子泵,低温泵和离子规
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硬件:plc和计算机触摸屏控制
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主要特点:
射频电源:基底预先清洗和等离子体辅助沉积
温度控制器:基底加热
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