化学镍设备承诺守信「多图」

电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以-钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

1、氢化物理论

氢化物理论认为，-钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能-的氢化物离子氢的负离子h-，镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，h2po2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，即氢负离子h-一同可与h20或h+反应放出氢气：一同有磷恢复析出。

2、原子氢理论

原子氢理论认为，溶液中的ni2+靠恢复剂-钠nah2p02放出的原子态活性氢恢复为金属镍，而不是h2po2-与ni2+直接作用。

先是在加热条件下，-钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由h 2po2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的h原子恢复ni2+为金属ni堆积于镀件表面．一同-根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复-积出磷，h2的析出既可以是由h2pof水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，-是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：-的可焊性尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等-，所以化学镍电镀比电镀要一些。

   化学镍废水产生于化学镀镍过程，化学镍电镀废水中，主要含有三类成分，镍离子、络合剂、次亚磷酸根离子，其中镍离子会与络合剂结合生成络合物，而导致镍离子无法用常规沉淀方法去除。

       在化学镀时，零部件上会粘上一些化学镍电镀液，使得冲洗产生的废水中含有少量电镀液，导致化学镍废水处理较为困难。化学镍废水中的络合镍稳定性高，很难被破坏。

目前化学镀废水处理中常见的问题如下：

       化学镀镍工艺中会产生化学镍废水，会含有浓度较好的电镀液，废液污染物浓度高，现有处理方式大多为委外处置，但存在如下问题：

1委外处置费用高、成本高；

2委外处理情况难以控制，效率低；

3处理不及时，会影响企业正常生产。