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高导热灌封胶供应-「富铭」
发布者：东莞市懿行密封材料有限公司 时间：2021-12-27
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:pouring sealant of thermal conductivity。
是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期-保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶
优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
高导热灌封胶供应高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的，-异、-。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策，对设备的高度集成，以及-超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，提高了产品的-性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主品：
导热硅脂：是性能-的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时佳的导热解决方案。
有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。应用范围：适合灌封各种在-环境下工作以及精密/敏感电子器件。如led、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安 定器hiv、车载电脑ecu等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。高导热灌封胶供应
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