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焊锡合金

含锡合金废料种类繁多，有各种巴氏轴承合金、易熔合金、焊料(以上三种统称铅锡合金)、锡青黄铜废料、马口铁、铅锡合金等，一般含锡2％—5％或更高，同时含有铅、铜、锑、锌等有回收价值的组分。

随着光伏产业未来持续-式增长，光伏焊带成为锡焊领域增长快的下游需求端。按照每 100mw的光伏电池需要光伏焊带在50吨左右，按照锡含量 20～25％计算，需要锡金属10—12.5吨。随着光伏新增装机容量的快速增加(假设年复合增长率30％)，光伏焊带对锡的需求到2020年将增加至29312—36640吨左右。光伏焊带无疑将是锡下游需求较快的子行业。

常见的问题

问题一：如何贴片？

料带装，可实现机器自动贴片，也可选择盒装，料盘装，或散装，手工贴片。

问题二：smt炉温是否需要调整？

不需要额外调整，与其它元器件一起过炉，因为：相同的合金，温度一致；仅1% ～3%助焊剂，对出气无要求；烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。

问题三：预成型焊片与锡膏兼容性问题

如果锡膏为水洗型，预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂，但是焊接效果是否 达到理想值需要再确认。

问题四：预成型焊片包装与储存

包装：为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题，预成型焊料应当按照一个班次的用量包 装。

储存：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃，或储存在惰性气体中。

新型钎焊材料-预成型焊片

目前，在电子组装中，得到-的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，一块pcb中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从-小到-大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。