氧化铝陶瓷线路板供应商咨询「凌成」

凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板供应商

htcc (high-temperature co-fired ceramic)

htcc又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与ltcc---相似，主要的差异点在于htcc的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，htcc的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。氧化铝陶瓷线路板供应商

dbc (direct bonded copper)

直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成cu-o共晶液， dbc技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 cualo2或cual2o4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。氧化铝陶瓷线路板供应商

材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。

燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 fh1,fh2,fh3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 fv0,fv1,vf2 级。

固 pcb 板材有 hb 板材和 v0 板材之分。

hb 板材阻燃性低，多用于单面板，

vo 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板

符合 v-1 防火等级要求的这一类 pcb 板材成为 fr-4 板材。

v-0,v-1,v-2 为防火等级。氧化铝陶瓷线路板供应商

陶瓷散热基板种类很多，价格不一，原材料的差异，工艺也不尽相同，厂家根据led产品的散热需要选择合适的散热基板，终在散热性能和成本上才能达到好的综合效果，展至科技作为封装行业者，始终以国际化的标准来打造产品真，从原材抓起，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等特性为各位led相关业务合作厂商打造优良性能的产品。陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板，根据结构分主要有单层基板和多层基板两层。 氧化铝陶瓷线路板供应商