辽宁PCB板设计产品介绍「多图」
1、元器件应布设在pcb板的内部,且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个pcb面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而pcb板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀,疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,因此可能会导致系统的安全性能变差。
smt贴片加工环节一般会根据客户所提供的bom配单对元器件进行匹配购置,确认生产的pmc计划。在事前准备工作完成后,便开始smt编程、根据smt工艺,制作激光钢网、进行锡膏印刷。
通过smt贴片机,将元器件贴装到电路板上,---时进行在线aoi自动光学检测。检测后,设置好的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊。
经过---的ipqc中检,随即就可以使用dip插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行---的炉后工艺了。
在以上工序都完成后,还要qa进行整体检测,以---产品品质过关。
如果是喷锡板,我们就看喷锡是否平整,---是ic脚位置是否整齐。如果是沉金板,我们就看金面颜色是否光亮,是深黄色还是浅黄色。金面越黄,说明沉金工艺处理的越好,因为这关系到镀镍层工艺的处理和金的厚度。好的板厂在处理bga时,首先---在优化焊盘时会很用心,其次好的设备,有经验的工人做出来的bga焊盘,---对位处理的---,我们对比一下下图两个板子。
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