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金川岛公司简介
无铅焊料
无铅焊料当前主要以日本工艺---,其制作无铅焊料已有近30年历史,产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平,防止氧化能力也---提高。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势,研发出满足欧盟rohs要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品,现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。
预成型焊片分类
1、预成型焊片标准规格
预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸,0.001英寸>;0.060英寸,0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸,0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸,0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸,0.001英寸>;0.020英寸,0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸, 0.0005英寸;
2、更高的焊接---性
预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择,还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备,预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。
预成型焊片减少pcb封装空洞2
如何将焊片应用于qfn元件?
1、在实验中,接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm,焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm,表面镀1%的助焊剂。
2、一般而言,焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%。
3、焊片/钢网厚度 ----50%~70%。
4、在实验中,钢网为0.1mm厚度,焊片厚度为0.05mm。
5、在qfn焊盘开孔上,接地焊盘不需要锡膏焊接,只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片。
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