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x射线检测

射线检测利用的就是x---的穿透力，直射产品内部缺陷，通过x穿透待检测产品与探测器成像吸收光线来呈现出明暗不同的图像，对产品内部结构的探测具有非常重要的意义。以pcb行业来看，bga的检测是越来越被重视，为了---这类器件的pcb组装过程中不可见焊接点的，x-ray检测是不可少的重要工具。但对于面积型缺陷未焊透、未溶合、裂纹等如果照相角度不适当，容易漏检；另外如果检测较厚的构件，射线会随着厚度的增加而削弱，所以灵敏度不高。

锂电池的缺陷主要分：

电解液泡：产生气泡的原因有很多种，如搅拌电解液、涂布过程；

异物缩孔：灰尘、油污、金属颗粒等的产生，都会导致颗粒表面出的湿膜存在低表面张力区域，液膜向颗粒周围发射状迁移，形成缩孔点状缺陷；

颗粒凸起：电解液没有搅拌均匀造成导电液无法散开或者形成团聚体，对电解造成一定的缺陷；

gbt半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一，由igbt和fwd通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

而且，igbt还具有节能稳定的优势，是能源转换和传输的---器件，更被---产业布局，如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

既然igbt半导体模块优点很多，但如何---封装后的igbt半导体模块是良品，---存在缺陷的igbt半导体无法流通进下一个工序，进而提高生产成本和企业效率。

目前的检测方法很多，但越来越受到市场---的当属x-ray检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接透内部结构，通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。