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发布者：昆山捷飞达电子有限公司 时间：2022-5-17
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有---的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显---；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
特性编辑 -·体积小，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·---性高；·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性---。
国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：rs-05k102jt2、1%精度的命名：rs-05k1002ftr －表示电阻s －表示功率05 －表示尺寸(英寸)k －表示温度系数为100ppmj －表示精度为5%、f－表示精度为1%。t －表示编带包装
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