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对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件bga。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。3)、相机识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它---。

smt工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。也可能由pcb制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。---是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。

pcba贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。其中pcba测试是整个pcba加工制程中关键的控制环节，决定着产品的使用性能。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。pcba测试主要包括：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下测试这五种形式。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。