碳化硅sic是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片,制作芯片的---材料按照历史进程分为:一代半导体材料大部分为目前广泛使用的高纯度硅,二代化合物半导体材料、磷化铟,第三代化合物半导体材料碳化硅、氮化 。碳化硅因其---的物理性能:高禁带宽度对应高击穿电场和高功率密度、高电导率、高热导率,将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。
碳化硅砖功能的5大使用优势:
1、有色金属冶炼工业的应用
利用碳化硅具有耐高温,强度大,导热性能---,抗冲击,作高温间接加热材料,如坚罐蒸馏炉。精馏炉塔盘,铝电解槽,铜熔化炉内衬,炉用弧型板,热电偶保护管等。
2、钢铁行业方面的应用
利用碳化硅的耐腐蚀。抗热冲击耐磨损。导热好的特点,用于大型高炉内衬提高了使用寿命。
碳化硅非金属碳化物碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物,硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为sic。无色晶体,外表氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬度挨近金刚石,热安稳性好,2127℃时由β-碳化硅转变成α-碳化硅,α-碳化硅在2400℃依然安稳。对水溶液和安稳,对浓与的混合酸或磷酸则不安稳。在空气氛中被熔融的碱分化。它分为人工合成碳化硅和天然碳化硅
硅石碳化硅质制品的膨胀比硅砖低些,而且随着配料中碳化硅含量的而有规律地降低。因为碳化硅呈细颗粒状存在,所以随着其含量的增加,在膨胀曲线上减少,甚至于消除了鳞石英与方石英的效应,而保留有石英的效应。提高成型压力时,从400℃开始有规律地但不---地(1000℃时大为0.1%)降低着膨胀率。将氧化钙加入量从1%增加到3%时,于1000℃时膨胀率的变化总计达0.1%。
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