等离子开封机主要特点:
1)可定制的蚀刻配方
2)蚀刻封装类型多种多样
3)优化开封微芯片
4)开封处理程序快速
5) 高刻蚀率及低成本
6) 完全chemical-free 开盖，符合要求
7) 针对银线的解决办法
8) 移除率约 200 μm/小时
(包括无机填充材料移除)
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，开封机，产品涵盖电子元器件，电路板，等离子开封机，线缆线束的测试与检测。
激光开封的方法主要应用场合：
(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，化学开封机，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。
(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决x射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
(3) 应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光开封机性能指标：
功率调节范围：10%~100%。
光束直径：7~8mm。
光束：1.3~1.7。
研磨rie
rie是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100mhz的高频电压rf，radio frequency时会产生数百微米厚的离子层，在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，化学开封机价格，此即为riereactive ion etching。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
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